每日經濟新聞 2026-02-27 09:04:06
每經AI快訊，2月26日，據盛美上海消息，公司已斬獲來自全球多家頭部半導體及科技企業的先進封裝設備訂單。本次訂單涵蓋：來自新加坡某全球領先封測服務（OSAT）企業的多臺晶圓級先進封裝系列電鍍設備和濕法設備，計劃于2026年第一季度交付；來自北美某頭部科技企業的多臺晶圓級先進封裝系列濕法設備，計劃于今年晚些時候交付。
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