每日經濟新聞 2026-03-03 17:08:48
每經AI快訊，3月3日，晶盛機電在投資者關系活動中表示，依托自主搭建的12英寸中試線，浙江晶瑞SuperSiC成功實現12英寸碳化硅襯底厚度均勻性（TTV）≤1μm的關鍵技術突破，這是繼建成行業首條12英寸碳化硅中試線后取得的重大成果。
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