2026年2月12日，截至收盤，滬指漲0.05%，報收4134.02點；深成指跌1.44%，報收13952.71點；創業板指跌1.55%，報收3260.28點。科創半導體ETF（588170）漲0.06%，半導體設備ETF華夏（562590）漲0.47%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業平均指數跌1.20%；納斯達克綜合指數跌1.75%；標準普爾500種股票指數跌1.23%。費城半導體指數跌0.06%，恩智浦半導體跌3.03%，美光科技漲0.88%，ARM跌2.47%，應用材料跌3.38%，微芯科技跌2.27%。

行業資訊：

1.深圳市工業和信息化局近日印發《深圳市“人工智能+”先進制造業行動計劃（2026—2027年）》，其中提出，推動人工智能技術應用于半導體產業鏈的關鍵環節，利用AI優化芯片設計、軟件代碼等領域和環節的效率。以AI芯片為突破口做強半導體產業，面向AI手機、AI眼鏡、智能機器人等各類AI終端需求，研發高性能、高能效專用SoC主控芯片，支持存算一體、存內計算等新型架構處理器。面向新能源汽車萬億級市場，支持14nm及以下車規級高階智駕AI芯片、智能座艙SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的國產替代。

2.中芯國際公告，公司的存儲器、BCD供不應求，都在漲價。

3.華虹半導體在港交所公告稱，第四季度銷售收入再創歷史新高，達6.599億美元，同比增長22.4%，環比增長3.9%。毛利率13.0%，同比上升1.6個百分點，環比下降0.5個百分點。母公司擁有人應占利潤1750萬美元，上年同期為虧損2520萬美元，上季度為利潤2570萬美元。華虹半導體預計2026年第一季度銷售收入約在6.5億美元至6.6億美元之間，毛利率約在13%至15%之間。

4.航天智裝在互動平臺表示，公司為GW-A2星座提供了芯片，但不清楚具體發射任務的使用情況，目前公司2026年一季度經營任務尚未結束，也無法估計上述發射帶來的影響。

德邦證券指出，半導體上游企業25年全年整體呈現增長態勢，其中半導體設備業績表現相比半導體材料和設備零部件更好，封測表現好于晶圓代工。

相關ETF：公開信息顯示， 科創半導體ETF（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創板半導體材料設備主題指數，囊括科創板中 半導體設備（60%）和半導體材料（25%）細分領域的硬科技公司。 半導體設備和材料行業是重要的國產替代領域，具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求，擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體設備ETF華夏（562590）及其聯接基金（A類：020356；C類：020357），指數中半導體設備（63%）、半導體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。