每經(jīng)記者｜王晶    每經(jīng)編輯｜張益銘    

1月14日，國際數(shù)據(jù)公司IDC發(fā)布了2025年第四季度中國手機(jī)市場(chǎng)跟蹤報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，中國智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約7578萬臺(tái)，同比微降0.8%，市場(chǎng)表現(xiàn)平穩(wěn)。具體到廠商方面，iPhone?17系列帶動(dòng)蘋果整體銷售表現(xiàn)超出預(yù)期，蘋果排名第一，這也是蘋果時(shí)隔一年重回國內(nèi)季度市場(chǎng)第一；其次分別是vivo、OPPO、華為，榮耀與小米并列第五。

縱觀2025年全年整體情況，中國智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約2.85億臺(tái)，同比下降0.6%。IDC指出，“上半年伊始，‘國補(bǔ)’疊加春節(jié)銷售旺季推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)明顯；下半年，隨著部分市場(chǎng)需求提前釋放、多地國補(bǔ)資金提前用盡以及（存儲(chǔ)）成本持續(xù)上升等因素影響，市場(chǎng)繼續(xù)保持同比下滑”。

從全年格局來看，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，排名前五大廠商之間的差距僅約1個(gè)百分點(diǎn)。其中，華為排名第一，出貨量為4670萬臺(tái)，市場(chǎng)份額為16.4%；蘋果市場(chǎng)份額為16.2%，緊隨其后排名第二；vivo、小米及OPPO則分別位列第三至第五，份額分別為16.2%、15.4%及15.2%。

展望2026年，IDC全球客戶設(shè)備研究集團(tuán)副總裁Ryan Reith認(rèn)為，“當(dāng)前被普遍認(rèn)為是‘前所未有’的存儲(chǔ)芯片短缺，預(yù)計(jì)將導(dǎo)致2026年市場(chǎng)出現(xiàn)下滑，且短缺持續(xù)時(shí)間將直接決定市場(chǎng)收縮的幅度。在這一階段，廠商規(guī)模和供應(yīng)鏈掌控能力將變得至關(guān)重要，頭部廠商更有能力獲得穩(wěn)定供給和相對(duì)可控的成本。即便整體出貨承壓，受成本上升影響，平均銷售價(jià)格仍有望繼續(xù)上漲”。

與以往存儲(chǔ)芯片漲價(jià)周期相比，本輪漲價(jià)持續(xù)時(shí)間更長(zhǎng)、幅度也更大。群智咨詢（Sigmaintell）執(zhí)行副總經(jīng)理兼首席分析師陳軍日前對(duì)包括記者在內(nèi)的媒體表示，以部分旗艦機(jī)型為例，從2025年下半年預(yù)測(cè)至2026年下半年，整機(jī)成本至少將上升20%。“12GB+256GB規(guī)格的內(nèi)存價(jià)格在2025年三季度約為45美元，預(yù)計(jì)到2026年三季度將升至85美元左右。”

對(duì)此，手機(jī)終端廠商主要采取兩大應(yīng)對(duì)策略：一方面降低出貨目標(biāo)，保證利潤；二是終端零售價(jià)格上漲，同時(shí)通過“降規(guī)”動(dòng)作對(duì)沖成本。“同規(guī)格產(chǎn)品的價(jià)格預(yù)計(jì)將出現(xiàn)10%至20%的上漲，同時(shí)調(diào)整SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）主芯片、影像或其他器件和結(jié)構(gòu)件的規(guī)格，沿用上一代或上上代方案，以維持整體獲利。”他認(rèn)為，類似策略預(yù)計(jì)將在2026年至2027年間，延伸至手機(jī)、平板等多個(gè)終端領(lǐng)域。

自2025年下半年開始，存儲(chǔ)成本的大幅上漲在一定程度上抑制了終端需求。

陳軍基于最新數(shù)據(jù)測(cè)算稱，2026年全球手機(jī)市場(chǎng)整體預(yù)計(jì)出貨量將下滑3%～4%，回落至約11.5億臺(tái)（2025年接近12億臺(tái)），下調(diào)幅度主要來自安卓陣營，尤其是中國本土廠商。

他認(rèn)為，手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)已進(jìn)入“后半段”，2026年會(huì)成為智能手機(jī)市場(chǎng)格局競(jìng)爭(zhēng)的分水嶺。“從2026年起，未來幾年手機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步白熱化，各廠商優(yōu)先保證的是獲利，并對(duì)2026年的出貨目標(biāo)進(jìn)行下調(diào)。這對(duì)手機(jī)終端廠商而言既是嚴(yán)峻考驗(yàn)，也是重要機(jī)遇，不同廠商此前積累的資源與能力將逐步顯現(xiàn)，強(qiáng)者恒強(qiáng)、弱者競(jìng)爭(zhēng)力下行。”

除此之外，存儲(chǔ)芯片漲價(jià)引發(fā)的連鎖反應(yīng)，正加速智能手機(jī)行業(yè)從過去的規(guī)模擴(kuò)張轉(zhuǎn)向價(jià)值競(jìng)爭(zhēng)。

IDC預(yù)計(jì)，2026年中國智能手機(jī)市場(chǎng)600美元以上市場(chǎng)份額將達(dá)到35.9%，同比增長(zhǎng)5.4個(gè)百分點(diǎn)；400美元~600美元市場(chǎng)份額10.1%，減少0.8個(gè)百分點(diǎn)；200~400美元市場(chǎng)份額34.0%，減少0.3個(gè)百分點(diǎn)；200美元以下市場(chǎng)份額將縮減4.3個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到20%。

顯然，高端旗艦機(jī)型為維持頂級(jí)配置和品牌定位，對(duì)成本上漲的消化能力較強(qiáng)；低端市場(chǎng)沖擊最為明顯，價(jià)格上漲將嚴(yán)重影響價(jià)格敏感型用戶的購買意愿，部分廠商也將戰(zhàn)略性收縮低端產(chǎn)品線。

封面圖片來源：每日經(jīng)濟(jì)新聞 資料圖