每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司是否已經擁有了量產28層8階HDI的能力，未來更先進的技術研發進展如何？

景旺電子（603228.SH）1月14日在投資者互動平臺表示，公司是少數為全球AI計算基礎設施領先企業提供PCB產品的廠商之一，已量產可應用于AI計算基礎設施等領域的高端PCB，包括40層以上HLC、6階22層HDI、采用mSAP工藝的14層HDI及多層PTFE PCB，并具備70層以上HLC、9階28層HDI、12層anylayer剛撓結合板及高速FPC的制造能力。公司的9階HDI僅在90天內便獲得客戶認證，彰顯了我們在AI基礎設施領域的技術成熟度和產品可靠性；正加速推進11階HDI的技術研發，將產品的線寬線距、盲孔孔徑等指標升級至行業前沿，以前瞻性布局下一代AI算力產品。

（記者 王曉波）

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。