每經記者｜楊建    每經編輯｜肖芮冬    

一、重磅消息

12月13日，在“2025—2026中國經濟年會”上，中央財辦分管日常工作的副主任、中央農辦主任韓文秀表示，2024年9月26日中央政治局會議以來，我國先后出臺實施了一系列政策措施，明年還將根據形勢變化出臺實施增量政策。要協同發揮存量政策和增量政策集成效應，推動經濟穩中向好。

二、券商最新研判

開源證券：提前布局春季躁動，科技與周期的雙輪驅動

近期市場出現一定調整，但當下已經可以更加積極。風格上依然看好成長風格延續，市場在經歷6—10月的上漲行情后，目前出現短期的“行情調整+科技回調”的特征。歷史上類似的“牛市”當中，階段性（60日）回撤較大的情況總共出現過13次。統計13次回撤，可以發現調整前后風格延續概率稍大于風格切換。前期超跌的一些成長品類的機會已經顯現，且隨著機構參與度和風險偏好的提高，核心優質AI硬件也有修復的機會。

未來或可關注中小盤股的機會，當下流動性的寬松與基本面的緩速修復這樣的組合是中小盤股最佳的舒適區。復盤歷史可以發現，在基本面沒有顯著改善，而是在流動性寬松和大型刺激政策的影響下形成的牛市中，中小盤收益顯著占優。目前流動性處于寬松階段。基本面延續底部回暖，但強彈性驗證不易。與歷史上中小盤股占優的時段契合。此外，由于其中小市值的特點，上漲不會導致指數的斜率過于陡峭，符合“慢?！钡恼邔?。中小盤股有望引領未來的上漲行情。

投資思路方面，科技與周期兩翼齊飛。近期回調暫告一段落，交易和配置上應注意，科技依然具備中長期占優的條件，科技與周期雙輪驅動；部分超跌的成長行業的機會已經有所顯現，而未來機構的核心科技藍籌或也將跟隨修復。

具體到配置上，關注科技內部的修復和高低切，比如軍工、傳媒（游戲）、AI應用、港股互聯網、電池、核心AI硬件；PPI改善加廣譜“反內卷”受益，比如光伏、化工、鋼鐵、有色、電力、機械；中長期底倉可關注穩定型紅利、黃金、優化的高股息。

三、券商行業掘金

東吳證券：商業航天密集發射，商業航天奇點時刻來臨

商業航天是以市場為主導，由企業利用商業模式，進行投資、運營并承擔風險的航天活動，包括主體市場化、技術產品化、產業鏈全鏈條覆蓋、創新驅動等核心特征，內容覆蓋航天技術研發、制造、發射和應用等全產業鏈。商業航天產業鏈大概分為上游制造、中游發射、下游應用與運營。全球衛星頻率和軌道資源緊缺，掀起衛星星座建設熱潮?？臻g軌道和頻段作為能夠滿足通信衛星正常運行的先決條件，已經成為各國衛星企業爭相搶占的重點資源。

根據國際電信聯盟（ITU）的規定，對于衛星的軌道和通信頻率資源，先申報的國家具有優先使用權，但申請的衛星資源需要在7年內部署完成，否則使用權將會自動失效。ITU最新規定是企業必須在獲得許可后7年內發射第一顆衛星，在申報9、12、14年內完成發射申報衛星總數的10%、50%、100%。如無法滿足上述要求，將對申報的星座規模進行削減。目前，全球正處于低軌衛星密集發射前夕。

投資建議與相關標的方面，可關注衛星制造向模塊化設計、自動化測試、批量化總裝演進，產能有望迎來集中釋放；火箭發射向可重復、低成本、大運力演進，從驗證階段逐步邁向工程應用和規模發展階段。資本、技術和市場三重共振，商業航天正進入高速發展期，堅定看好產業發展機遇。具體標的包括，火箭（航天動力、斯瑞新材、超捷股份等）、衛星（上海瀚訊、上海滬工、高華科技等）、太空算力（順灝股份、優刻得、中科星圖等）。

華安證券：OCS光交換機，AI算力集群時代的新藍海

AI大模型訓練對通信帶寬、時延和功耗要求極高，OCS憑借其高帶寬、低延遲特性成為理想互聯解決方案。OCS（Optical Circuit Switch，光交換機）是一種基于全光信號的交換設備，通過配置光交換矩陣在輸入與輸出端口間建立光學路徑，實現信號交換。相比傳統電交換機，OCS無需光電轉換和數據包處理，具備低延遲、低功耗、高可靠性的優勢，且支持跨代設備無縫互聯，延長硬件使用壽命。

OCS主要應用于AI算力集群的三大場景：Scale-Up（單節點性能強化，如谷歌TPUv4集群）、Scale-Out（多節點協同，如谷歌Jupiter架構）和Scale-Across（跨數據中心互聯，如英偉達DCI）。

OCS產業鏈分為上游核心器件、中游設備集成與下游應用，技術壁壘高，市場參與者多集中于單一環節。上游核心是MEMS微鏡陣列等光器件，中游由國際廠商主導設備集成，國內光庫科技等參與代工與方案定制；下游需求則集中于谷歌等巨頭的AI數據中心，驅動其在高性能計算中的規模應用。上游核心器件是產業鏈技術壁壘最高的環節，價值量占比高。

東吳證券：千億液冷元年已至，看好國產供應鏈加速入局

液冷技術是解決數據中心散熱壓力的必由之路。隨著芯片迭代，功率密度激增，對應芯片的散熱需求越來越大，傳統風冷難以為繼，引入液冷勢在必行?，F階段液冷的主要方案中冷板式占據主流地位，浸沒式有望成為未來的發展方向。

液冷價值量伴隨芯片升級提升。根據測算，2026年預計ASIC用液冷系統規模達353億元，英偉達用液冷系統規模達697億元。隨著國產液冷系統成熟度逐步提升，同時終端CSP更加注重產品性價比，國產鏈有望作為一供直接進入NV體系內。

投資方面，當前AI服務器算力需求高速增長，帶動液冷滲透率持續提升，數據中心對高效、節能換熱解決方案的需求進入爆發階段，可關注英維克、申菱環境、高瀾股份、宏盛股份等。

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