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又一次打破西方技術封鎖。2025灣區半導體產業生態博覽會（簡稱灣芯展）10月15日在深圳舉行。《每日經濟新聞》記者（簡稱每經記者）現場直擊，隨著多項關鍵技術的突破，“短板”正在被一塊塊補上，中國半導體產業全球躍升進入“關鍵時刻”。

灣芯展上還發布了一個振奮人心的消息：國產半導體設備廠商深圳新凱來工業機器有限公司（以下簡稱新凱來）旗下萬里眼技術有限公司（以下簡稱萬里眼）自主研發的新一代超高速實時示波器，實現“全球第二”的歷史性跨越。

“擠不過去了！”每經記者在現場看到，前來觀展的人擠滿了新凱來、芯源微、匯川技術等企業展臺，詢問公司的前沿技術。

圖片來源：每經記者 盧嶸 攝

新突破，國產示波器實現歷史性跨越

萬里眼將國產示波器性能提升500%，為何就是“全球第二”的歷史性跨越？這是因為，超強性能帶寬突破了90G赫茲就打破了西方國家對于中國的封鎖。

“一年多前我去了一個實驗室，一位白發蒼蒼的老科學家，他非常興奮跟我說，在他臨近退休之際，終于第一次用上了我們中國自己的高端測量儀器，而且更重要的是經過他兩年多的嚴格測試，每一項指標都達到了要求。”發布會上，當萬里眼CEO劉桑提起這個小故事時，與白發蒼蒼的老科學家呼應的，是萬里眼一支平均年齡僅二十八九歲的年輕團隊，攻克了示波器這項“卡脖子”難題。

如何做到90GHz？發布會后，萬里眼CEO劉桑對包括《每日經濟新聞》記者在內的媒體稱：“在整個示波器研發過程中，除了關鍵器件，先進基礎材料、制造工藝、系統集成能力、軟件算法和相關的協議能力等都是我們從事高端電子測量儀器研發、制造以及產品服務的關鍵技術。從我們的角度來看，要堅持把這幾個技術做到‘根技術’。”

記者從萬里眼相關工作人員處了解到，帶寬大于1GHz的示波器就已經屬于高速行列，國內、國際廠商的進步努力都很大。

上述萬里眼工作人員表示，90GHz超高速實時示波器突破了一些西方國家的管制限制。“不管是儀器儀表還是其他行業，中國特色品牌可以在一定程度上讓市場更活躍，有更多選擇。”

與萬里眼一起亮相灣芯展的還有來自全球20多個國家的超600家企業、機構。

圖片來源：每經記者 孔澤思 攝

在展區布置上，本屆灣芯展除了設置晶圓制造、先進封裝、化合物半導體、芯片設計四大核心展區外，還設置了AI芯片與邊緣計算生態、RISC-V生態、Chiplet與先進封裝三個特色展區。

市場對灣芯展的高度關注，也正是因為在半導體領域國產技術的崛起與突破。展會現場，一名中小投資人在接受記者采訪時表示，國內高科技產業看好半導體和人工智能，其對新凱來已經關注有一年半了，希望有更多產品，“期待看到我們國產光刻機”。

德聚投資副總裁葉葳也告訴記者，國內的優質企業越來越多，當前是國內芯片躍升為全球芯片生態鏈一環的關鍵時刻。在現場，他關注設備、材料端的企業，并表示這些都是有關鍵技術儲備以及資源需求的領域，希望未來能夠有更多好公司在國內出現。

現場也有參展公司對記者表示，深圳國資機構非常下力氣支持“灣芯展”，“某個國資機構直接開車去當地晶圓廠接人來參展，這些直接就是半導體設備企業的客戶，對參展企業非常友好”。

新成效，中國芯片科學十大進展發布

本屆灣芯展，記者在采訪中了解到，不少廠商都攜帶公司最先進設備亮相。還有廠商表示，他們的產品已經接近國際先進水平，并且此后將升級為國際一流產品。

在灣芯展開幕式上，活動主辦方還發布了2024年度中國芯片科學十大進展：

一、新型非晶P型半導體薄膜晶體管與CMOS集成

二、基于范德華層壓的單芯片三維集成工藝

三、人造藍寶石晶體介質助力低功耗芯片發展

四、基于原語表示的類腦互補視覺感知芯片“天眸芯”

五、Pb級超分辨三維納米光子存儲器技術

六、太極：大規模智能光計算芯片

七、N型半導體水凝膠

八、全降解植入式顱內生理信號無線監測超凝膠芯片

九、仿人類皮膚機械感知功能的三維架構電子皮膚

十、一種基于載流子可控受激發射的熱發射極晶體管

據主辦方解說，部分進展成就打破了國外在先進半導體器件領域的長期壟斷，或在某一細分領域為半導體和集成電路發展提供了重大原創研究思路。

記者還注意到，本屆灣芯展上，不少上次參展的老面孔再次出現。

圖片來源：每經記者 孔澤思 攝

科創板半導體設備龍頭拓荊科技相關工作人員告訴記者，半導體行業產品或技術的研發周期都比較長，一款產品從打磨到成熟，需要5年到6年的時間。因此，公司并沒有展示新產品，而是帶來了現有設備的升級版，“今年我們產品線、產品矩陣更加豐富，比如這款半導體沉積設備升級了整體框架架構，產能可以提升30%左右”。

“我們與國外設備的差距在不斷縮小，例如美國應用材料公司，我們在產品性能上跟他們已經很接近了。我們下一步的發展方向是在性能方面必須超越國外幾家公司，包括產能和性能表現。”上述工作人員補充道。

華海清科是高端半導體裝備供應商，處于集成電路制造上游關鍵產業鏈，聚焦CMP、減薄、劃切、邊拋、離子注入、濕法等核心裝備及晶圓再生、耗材服務等領域。公司也展示了一系列半導體設備，工作人員告訴記者，公司2024年推出的封裝設備——減薄貼膜一體機可以和國際廠商性能對標。由于半導體設備客戶驗證周期較長，這款產品目前還在推廣中。

華海清科工作人員表示，包括離子注入等集成電路制造產業鏈領域都已經有新產品實現國產替代，“只是進度快慢的問題”。其中，離子注入機技術相對比較難，而且與國際上一些產品相比，還有進一步突破的空間。記者還注意到，北方華創也推出了離子注入機。

華潤微在深圳投資了半導體晶圓生產線項目，由潤鵬半導體（深圳）有限公司實施，項目一期投資220億元，建成后晶圓年產能達48萬片。現場工作人員表示，公司在產12英寸晶圓片，該產品比之前的8英寸晶圓片制程先進程度更高。同時，深圳項目二期正在建設中，最快2027年可建成投產。

新局面，“短板”正在被一塊塊補上

提到半導體，大家第一反應是“卡脖子”——光刻機進不來、EDA用不了、高端芯片買不到。但如今，風向或許正發生變化。“發展趨勢從長期來看，肯定是國產替代”。一位資深半導體分析師說道。

在本屆灣芯展上，人潮涌動，熱鬧非凡，展會記錄了中國半導體如何在“卡脖子”困境中突圍。

尤其是在國產設備廠商新凱來的展臺，市場對這家成立僅數年的國資背景企業期待頗高。從公司展出的產品來看，覆蓋工藝裝備與量檢測裝備兩大系列，從擴散、薄膜、刻蝕到檢測、量測、物理與X射線量測，新凱來試圖以“全流程國產裝備”的布局切入長期由國際巨頭主導的賽道。“新凱來五年內會重塑行業。國內行業發展是很快的，短板在逐一追趕。”前述資深半導體分析師稱。

對半導體而言，EUV光刻機不能一蹴而就，荷蘭ASML公司幾乎壟斷了全球高端光刻機市場，但在半導體的若干細分環節，展會上已顯示出單點突破與快速替代的趨勢。

對于芯片而言，設計是萬里長征的第一步，而設計芯片離不開EDA工業軟件。

如果把芯片設計比作蓋大樓，EDA 就是集“建筑師圖紙設計、工程師結構計算、施工隊自動施工”于一體的超級工具。想象一下，上世紀60年代的芯片設計師們，需要趴在繪圖板上用鉛筆勾勒每一根電路連線，一個包含幾千個晶體管的集成電路可能就要畫滿幾十張圖紙。這種純手工的設計方式不僅耗時數月，還常常因為一個微小的線條偏差導致整個芯片報廢，隨著芯片上的晶體管數量從幾千個增長到百億級，這種“手工繡花”式的設計方式徹底走到了盡頭——EDA工具的出現，解決這場“芯片設計的效率革命”。

然而，在半導體產業的核心領域，EDA軟件長期被國際巨頭壟斷，成為制約中國芯片發展的“卡脖子”技術。在本屆灣芯展上，新凱來子公司啟云方科技首次向外界發布了兩款擁有完全自主知識產權的國產電子工程EDA軟件——“啟云方原理圖設計軟件”和“啟云方PCB設計軟件”。

“公司電子工程EDA設計軟件的產品性能較行業標桿提升30%，軟件支持多人并行協同設計、隨時隨地在線檢視，產品硬件開發周期縮短40%，智能輔助設計一版成功率提升30%。”啟云方相關工作人員介紹道。這套軟件不僅實現了對國外產品的全面替代，還兼容多款國產操作系統和數據庫，構建了產品生態。

如果說EDA是設計芯片的魔法棒，那高端示波器就是電子工程師的“眼睛”。長期以來，中國高端示波器市場被海外的泰克、力科以及是德科技三巨頭牢牢掌控。但這次，新凱來另一家子公司，成立于2023年的深圳市萬里眼技術有限公司，直接發布了其自主研發的新一代超高速實時示波器，帶寬突破90GHz，實現“全球第二”的歷史性跨越。而過去，國產示波器卻只能在中低端市場徘徊，帶寬僅為8GHz~18GHz。

萬里眼CEO劉桑表示：“在選擇產品策略的時候，我們沒有太多選擇的余地，就是為戰略而生，必須去解決（卡脖子）問題。”

當芯片制程逼近1納米的物理極限，摩爾定律開始“失速”，芯片的性能提升之戰悄悄換了賽道。

過去芯片靠著把晶體管做得越來越小，以此來提升性能，但成本也越來越高，如今，行業的焦點轉向了一個新方向——先進封裝。小芯片（Chiplet）、2.5D、3D封裝，這三個名字，正成為國產芯片實現“逆襲”的新密碼。

把多個“小芯片”（Chiplet）像樂高一樣拼在一起，這樣一來，不同工藝、不同功能的芯粒（如CPU、GPU、AI加速器、存儲模塊）都能組合成一個“超級芯片”。既能提升性能，又能降低成本，這套“搭積木”的玩法，正在成為本屆灣芯展的另一個焦點。

圖片來源：每經記者 孔澤思 攝

展會上，由珠海硅芯科技有限公司牽頭，聯合了近30家芯片設計、封裝制造、科研院校及產業聯盟等單位，共同打造了業內首個大型“Chiplet與先進封裝生態專區”。

先進封裝的技術路線再強，也離不開材料與設備的支撐。好消息是——國內廠商正在逐步補齊短板。在關鍵的RDL、TSV、電鍍、凸塊制程環節，北方華創、中科飛測等設備廠商正在實現設備國產替代。

過去，中國芯片產業常被戲稱為“被封測的國家”，這背后，是我們在芯片設計、制造、設備和材料等高端環節長期受制于人的無奈自嘲。封裝測試作為產業鏈中相對勞動密集的環節，曾是國內參與全球分工最深、卻也最凸顯我們產業結構失衡的寫照。

如今，隨著多點攻克，這幅產業圖景正在被迅速重構。曾經的“短板”正在一塊塊被接上，一條自主可控的產業鏈正在快速崛起。