9月22日，A股三大指數(shù)走勢(shì)分化，上證指數(shù)盤(pán)中上漲0.12%，電腦硬件、半導(dǎo)體、電子元器件等板塊漲幅靠前，餐飲旅游、海運(yùn)跌幅居前。芯片科技股大幅走強(qiáng)，截至10:30，芯片ETF（159995）上漲2.06%，其成分股瑞芯微上漲6.72%，兆易創(chuàng)新上漲6.37%，海光信息上漲4.48%，聞泰科技上漲4.06%，瀾起科技上漲4.01%。

消息面，華為正式發(fā)布算力超節(jié)點(diǎn)和集群。華為在今年第一季度推出昇騰910CAI芯片，預(yù)計(jì)于2026年第一季度推出昇騰950PR，2026年第四季度推出昇騰950DT，2027年第四季度推出昇騰960，2028年第四季度推出昇騰970。

華金證券表示，華為正式發(fā)布《智能世界2035》與《全球數(shù)智化指數(shù)2025》兩份報(bào)告，指出通用人工智能將成為未來(lái)十年最具變革性的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力。預(yù)測(cè)到2035年全社會(huì)算力總量將實(shí)現(xiàn)高達(dá)10萬(wàn)倍的增長(zhǎng)。看好國(guó)產(chǎn)算力芯片的全產(chǎn)業(yè)鏈，從設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)測(cè)試以及上游的設(shè)備材料，建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為，A類(lèi)：008887；C類(lèi)：008888。