【環球網財經綜合報道】電子信息產業浪潮奔涌，印制電路板（PCB）作為“電子產品之母”，承載著高端制造國產化的時代使命。

作為國內少數兼具高階任意互連HDI板、IC載板規模化量產能力的國家級高新技術企業的江西紅板科技股份有限公司（股票代碼：603459）始終以首創精神破局技術壁壘，以原創工藝筑牢產業根基，從區域制造新秀發展成長為全球手機HDI主板、電池板雙料龍頭，而今成功登陸上交所主板，以二十載專注深耕之姿，叩開資本市場大門。

本次上市，紅板科技公司擬募資20.57億元投向高精密電路板與IC載板擴產項目，既是自身發展的里程碑，更是中國高端PCB產業自主可控、邁向全球價值鏈中高端的重要見證。

業績躍升：三年砥礪奮進，盈利爆發式增長

近三年，紅板科技錨定中高端PCB賽道，憑借技術升級與客戶拓展雙輪驅動，實現營收穩健攀升、利潤爆發式增長，經營質量持續優化，展現出強勁的成長韌性與盈利潛力。

營收規模穩步擴容，增長勢能持續釋放。2023年至2025年，紅板科技營業收入分別達23.40億元、27.02億元、36.77億元，2024年同比增長15.51%，2025年增速躍升至36.06%，三年復合增長率超18%。營收結構持續優化，作為核心業務的HDI板收入占比常年超59%，2025年貢獻收入超21億元，成為業績增長的核心引擎。

報告期內，公司主營業務收入按產品類型分類情況如下：

盈利能力質變突破，盈利指標屢創新高。歸母凈利潤從2023年的1.05億元飆升至2025年的5.40億元，2024年同比增長103.87%，2025年增速高達152.37%，兩年實現利潤超5倍增長。毛利率同步大幅改善，從2023年的13.98%提升至2025年的26.36%，三年幾乎翻倍，盈利效率顯著趕超行業平均水平。

財務結構穩健扎實，抗風險能力突出。截至2025年末，紅板科技總資產50.46億元，凈資產23.18億元，資產負債率降至54.06%，較2023年優化超5個百分點。加權平均凈資產收益率從2023年的6.86%飆升至2025年的26.40%，資本回報能力大幅提升。穩健的財務基本面，為公司搶抓行業機遇、推進募投項目落地筑牢根基。

行業領航：雙料龍頭地位，全球客戶賦能

紅板科技以精準賽道布局與硬核產品實力，在全球PCB產業格局中占據重要席位，尤其在消費電子核心領域，確立起無可替代的龍頭地位，構建起覆蓋全球的優質客戶生態。

行業排名穩居前列，細分賽道全球領先。據CPCA 2024年中國PCB行業百強榜，公司位列第35位；Prismark全球PCB企業百強排行榜位居第58位，高階HDI技術與量產能力躋身國內第一梯隊。細分領域優勢更為顯著：2024年為全球前十大手機品牌供應HDI主板1.54億件，占其總出貨量約13%；供應柔性/剛柔結合電池板2.28億件，占比達20%，是8家全球頭部手機品牌的主力HDI供應商、7家品牌的主力電池板供應商，穩居全球手機PCB雙料龍頭。

客戶矩陣頂級多元，合作粘性堅不可摧。公司深度綁定全球消費電子、汽車電子、通訊領域頭部企業，客戶覆蓋OPPO、vivo、榮耀、三星、傳音、小米等全球TOP級手機品牌，華勤技術、聞泰科技等頭部ODM廠商，以及比亞迪、偉創力、英特爾等產業巨頭，客戶認證壁壘高筑，訂單穩定性與持續性遠超行業均值。

區域與產業協同發力，市場版圖持續擴張。立足江西吉安智能制造基地，輻射全球市場，產品遠銷東南亞、歐美等地區。同時拓展汽車電子、AI算力、高端顯示、通訊電子等新興領域，打入比亞迪新能源汽車供應鏈，切入5G光模塊、AI服務器PCB賽道，打破單一領域依賴，形成“消費電子為主、多領域協同增長”的市場格局，成長空間全面打開。

技術破壁：首創工藝引領，原創專利筑墻

作為技術密集型企業，紅板科技始終將創新作為核心驅動力，以首創精神攻克行業技術瓶頸，以原創工藝構建自主知識產權體系，形成難以復制的核心技術壁壘。

核心技術領跑行業，突破海外壟斷。公司深耕PCB核心技術20余載，掌握9大核心技術，覆蓋高階HDI制造、IC載板精密制造、高傳輸速率PCB、特殊工藝制造等關鍵領域。在HDI領域，突破26層13階任意互連技術，盲孔層偏差控制在50μm以內，最小激光盲孔孔徑達50μm，阻抗公差控制±7%以內，性能達國際先進水平。在IC載板領域，攻克mSAP、Tenting核心工藝，實現最小線寬/線距18μm/18μm量產，打破海外廠商技術壟斷，成為國內少數具備IC載板規模化量產能力的內資企業。

專利成果豐碩，研發體系完善。截至2025年末，公司及子公司累計擁有專利399項，其中發明專利34項、實用新型專利365項，承擔多項國家級技術項目，榮獲江西省科學技術進步獎。公司構建“預研—研發—量產”全鏈條創新體系，研發投入持續加碼，2025年研發費用超1.5億元，占營收比重超4%，核心技術轉化率超90%。

產品矩陣全面覆蓋，品質精益求精。公司形成HDI板、剛性板、柔性板、剛柔結合板、 類載板、IC載板六大產品體系，覆蓋高精度、高密度、高可靠性全品類需求。產品憑借超薄、高速、高頻、高散熱等特性，滿足下游產品輕薄化、智能化、高性能化升級需求，廣泛適配高端智能手機、新能源汽車、AI服務器、5G通訊設備等場景。產品通過ISO/TS16949、ISO9001等國際認證，良率穩定在99.5%以上，品質獲全球客戶一致認可。

前景廣闊：產業東風向好，成長空間無限

全球電子信息產業向高端化、智能化、綠色化轉型，而PCB作為核心基礎組件，迎來前所未有的發展機遇。紅板科技精準契合產業趨勢，募投項目蓄勢待發，成長空間全面打開。

行業需求持續爆發，高端PCB國產替代加速。全球PCB市場規模穩步擴容，根據 Prismark數據，2024年全球PCB市場產值達735.65億美元，預計將以5.20%的年復合增長率穩步提升，到2029年達到946.61億美元。而作為全球 PCB 制造中心，中國大陸的PCB市場產值預計將在2029年達至497.04億美元，為公司業務發展提供廣闊空間。

募投項目落地，產能與技術雙升級。本次上市募資20.57億元，項目達產后，將打造新的業績增長極，推動公司從手機PCB龍頭向全球高端PCB綜合服務商跨越，將新增年產360萬平方米高精密PCB、30萬平方米IC載板產能，預計年新增銷售收入22.58億元、凈利潤2.34億元。

總之，憑借成熟的技術儲備、穩定的客戶資源、智能化制造優勢，紅板科技將充分受益行業增長與國產替代紅利。預計2026-2028年，公司營收復合增長率將維持在25%以上，凈利潤增速超30%，盈利能力持續提升，成長確定性與爆發力兼具。

結語：二十載匠心筑夢，新征程科創領航。

從江西吉安的制造基地，到全球PCB產業的核心力量；從突破HDI技術瓶頸，到實現IC載板自主量產，紅板科技以首創之志、原創之力，書寫中國高端PCB企業的崛起傳奇。

登陸上交所主板，是紅板科技發展的全新起點。未來，公司將以資本為翼、以創新為魂、以品質為本，持續深耕高端PCB領域，加速募投項目落地，拓展全球市場版圖，推動產品向更高精度、更高密度、更高可靠性邁進，助力中國電子信息產業高端化、自主化發展，將公司建設成為印制電路板行業中高端 HDI板的標桿企業，并給全體股東帶來良好的回報。