每經記者｜朱成祥    每經編輯｜黃博文    

3月26日晚間，兩家A股晶圓廠企業齊發2025年年報。根據集邦咨詢，在2025年第四季度的全球晶圓代工廠排名中，中芯國際、晶合集成均位列前十。其中，中芯國際位列第三，僅次于臺積電和三星。

值得注意的是，長期專注于晶圓代工的中芯國際（SH688981，股價96.88元，市值7751.8億元）也開始關注先進封裝。此次年報中，中芯國際稱，公司協同上下游開展產業鏈合作，成立先進封裝研究院，助力行業高質量發展。

晶合集成（SH688249，股價27.94元，市值560.92億元）方面，原本主要代工產品為DDIC（顯示驅動），后持續拓展CIS（攝像頭傳感器）業務。在AI大潮下，晶合集成下一步瞄準了AI服務器相關電源管理芯片，并已開展研發，其中90納米BCD（一種工藝平臺）產品持續驗證中。

中芯國際也研究先進封裝？

2025年，對半導體行業產生巨大影響的當數AI（人工智能）的快速發展以及受此影響的存儲芯片漲價。那么，中芯國際如何看待呢？

公司表示，隨著下游應用場景更加多元化，人工智能、數據中心、自動駕駛等領域引領行業邁入新一輪快速增長周期，消費電子等智能終端迭代升級，產業鏈在地化轉換加速，使得產業對本土中高端領域芯片制造的需求進一步提升。在此背景下，公司以培育和發展新質生產力為重點，持續創新筑牢核心競爭優勢。

2025年，公司持續保持高研發投入，研發投入55.19億元，占銷售收入的8.2%；完善技術創新體系，積極響應客戶需求，持續推進工藝迭代與產品升級；協同上下游開展產業鏈合作，成立先進封裝研究院，助力行業高質量發展。

據悉，中芯國際一直專注于前道晶圓制造，曾經與國內封測龍頭長電科技合資，成立先進封裝廠商中芯長電。不過，中芯國際后續又賣掉中芯長電相關股份，而中芯長電便是盛合晶微的前身。目前，盛合晶微已經成長為國內先進封裝龍頭。

對于此次成立先進封裝研究院，中芯國際未多做說明，但或將引發外界諸多猜測。當下，制約AI芯片的不僅僅是先進制程，更是先進封裝。

展望2026年，中芯國際稱，產業鏈海外回流、國內客戶新產品替代海外老產品的效應將持續下去，為國內產業鏈帶來持續的增長空間。人工智能對存儲的強勁需求，擠壓了手機等其他應用領域特別是中低端領域的存儲芯片供應，使得這些領域的終端廠商面臨著存儲芯片供應量不足和漲價的壓力。即使終端廠商可以通過漲價的方式來消化成本上漲的壓力，也會導致對終端產品的需求下降。

公司憑借在BCD、模擬、存儲、MCU（微控制器）、中高端顯示驅動等細分領域中的技術儲備與領先優勢，以及客戶的產品布局，在本輪行業發展周期中仍能保持有利位置。公司將積極響應市場的需求，推動2026年收入繼續增長。

在外部環境無重大變化的前提下，中芯國際給出的2026年指引為：銷售收入增幅高于可比同業的平均值，資本開支與2025年相比大致持平。

晶合集成逐漸崛起

談起晶圓代工，提及較多的當數中芯國際、華虹公司，而位于合肥的晶合集成也在慢慢崛起。據悉，晶合集成是一家領先的12英寸晶圓代工企業，擁有領先的工藝制造能力、產能優勢。根據TrendForce集邦咨詢公布的2025年第四季度全球晶圓代工業者營收排名，晶合集成位居全球第九位，在中國內地企業中位列第三。

2025年，晶合集成營業收入為108.85億元，同比增長17.69%；歸母凈利潤為7.04億元，同比增長32.16%。晶合集成表示，營收增長主要系報告期內公司產品銷量增加、收入規模持續增長所致。

晶合集成目前的主要產品包括DDIC、CIS、PMIC（電源管理集成電路）、Logic（邏輯芯片）和MCU，雖然報告期內公司主營業務收入主要來自DDIC，該產品營收占比約58.06%，但較2024年營收占比（67.50%）下降9.44個百分點，CIS產品的營收占比較2024年提升5.38個百分點，產品結構有所改善。

晶合集成表示，雖然公司正在進行PMIC、MCU和Logic等其他技術平臺的研發和持續優化工作，并積極開拓市場，但新產品形成規模收入尚需時間。短期內，如果面板顯示驅動芯片市場和圖像傳感器市場需求下降，導致公司在該領域的生產或銷售出現不利變化，則可能對公司的盈利能力、經營性現金流產生不利影響。

事實上，隨著CIS的發展，晶合集成已逐步擺脫依賴DDIC“單核”驅動的局面。若PMIC產品放量，其產品銷售或將更加均衡。

封面圖片來源：AIGC