東莞證券指出，近日海內外科技企業進入業績披露期，受AI及算力產業發展、產業進入高景氣周期、產品持續漲價等因素驅動，以存儲為代表的半導體上市企業業績大多實現同比、環比增長。機構預估2026年第一季度存儲器價格全面上漲，行業高景氣2026年仍將持續。尤其是在AI需求拉動下，HBM（高帶寬內存）賽道高景氣度有望延續至2028年。然而，受成本上漲等因素影響，2025年12月國內智能手機出貨量同比下降29.1%，存儲價格持續上漲可能對消費電子供應鏈造成壓制，且中低階智能手機影響更大。智能手機市場正常化預計要到2027年下半年乃至2028年初。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數（932087），該指數從滬深市場中選取涉及集成電路設計、制造、封裝測試及相關材料設備等業務的上市公司證券作為指數樣本，以反映集成電路相關上市公司證券的整體表現。該指數成分股具有較強的技術研發能力和市場競爭力，代表了中國集成電路產業的發展水平和趨勢，側重于高科技行業配置，能夠較為全面地反映集成電路產業鏈的整體表現。

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