每日經濟新聞 2026-01-05 16:08:09
每經AI快訊，1月5日，德福科技(301511.SZ)公告稱，公司全資子公司德福銷售與國內知名頭部CCL企業簽署了《高端銅箔合作意向書》，協議約定2026年度由德福銷售向該企業供應滿足最低數量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端電子電路銅箔產品。該協議為公司日常經營合同，預計將對公司2026年度經營業績產生積極影響。
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