盛美上海：已推出多款適配HBM工藝設備

每日經(jīng)濟新聞 2025-12-08 15:49:26

每經(jīng)AI快訊，12月8日，盛美上海在互動平臺表示，目前，盛美上海已推出多款適配HBM工藝的設備。其中，公司的Ultra ECP 3D設備可用于TSV銅填充；全線濕法清洗設備及電鍍銅設備等均可用于HBM工藝，全線封測設備（包括濕法設備、涂膠、顯影設備及電鍍銅設備）亦可應用于大算力芯片2.5D封裝工藝。

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