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興森科技:截至目前,F(xiàn)CBGA封裝基板已反饋封測結(jié)果均為未發(fā)現(xiàn)基板異常

每日經(jīng)濟新聞 2025-12-03 18:42:48

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:截止2028年12月1日,公司樣品訂單數(shù)量較上半年數(shù)量有何增長?已交付樣品中有沒有被哪些公司認證通過的?

興森科技(002436.SZ)12月3日在投資者互動平臺表示,公司FCBGA封裝基板項目樣品持續(xù)交付認證中,數(shù)量穩(wěn)速增加,截至目前,F(xiàn)CBGA封裝基板已反饋封測結(jié)果均為未發(fā)現(xiàn)基板異常。具體客戶信息因保密協(xié)議約定不便披露。

(記者 曾健輝)

免責(zé)聲明:本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,使用前核實。據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。

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