2025-11-13 22:43:55
康達新材收購北一半導(dǎo)體計劃告吹。11月13日盤后,康達新材公告稱因盡職調(diào)查、審計未及預(yù)期且交易進程未達成共識,決定終止收購北一半導(dǎo)體51%股權(quán)。北一半導(dǎo)體是康達新材向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的重要棋子,但最終交易取消。此前,康達新材以2.75億元收購中科華微51%股權(quán),已在10月中旬完成登記,旨在拓展半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域,形成新利潤增長點。
每經(jīng)記者|黃海 每經(jīng)編輯|黃博文
計劃公布未滿三個月,康達新材(002669.SZ,股價 13.99元,市值 42.45億元)收購北一半導(dǎo)體科技(廣東)有限公司(以下簡稱“北一半導(dǎo)體”)的計劃已告吹。
11月13日盤后,康達新材公告稱,因盡職調(diào)查、審計等工作進展未及預(yù)期,且交易各方就交易進程未能達成共識,公司決定終止對北一半導(dǎo)體51%股權(quán)的收購。交易各方于當日簽署了《收購終止協(xié)議》。
今年8月28日,康達新材曾與北一半導(dǎo)體及其股東北芯科技(天津)有限公司(以下簡稱“北芯科技”)、YU UNYONG(韓國籍自然人)簽署了《收購意向協(xié)議》,擬通過現(xiàn)金方式收購北一半導(dǎo)體不低于51%的股權(quán),取得其控股權(quán)。
隨著上述《收購終止協(xié)議》簽署,康達新材控股北一半導(dǎo)體的計劃也畫上休止符。
“終止本次擬收購事項不會對公司的生產(chǎn)經(jīng)營及財務(wù)狀況產(chǎn)生重大不利影響,也不會影響公司未來的發(fā)展戰(zhàn)略及經(jīng)營規(guī)劃。”康達新材稱。
康達新材的業(yè)務(wù)主要分為膠粘劑與特種樹脂新材料、電子信息材料和電子科技三大板塊。其中,膠粘劑與特種樹脂新材料業(yè)務(wù)占營收的主導(dǎo)地位。
在康達新材的計劃中,北一半導(dǎo)體是公司向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型升級的重要棋子之一。
康達新材曾在計劃收購北一半導(dǎo)體的公告中稱,作為國有控股企業(yè),康達新材以現(xiàn)有半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)布局(CMP拋光液、濺射靶材、LTCC陶瓷材料、電子化學(xué)品等)為基礎(chǔ),通過多元化投資模式,加速向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型升級,努力打造第三增長曲線。
至于收購北一半導(dǎo)體可能帶來的影響,康達新材表示,依托前期布局,公司與北一半導(dǎo)體將圍繞半導(dǎo)體IDM及高端功率半導(dǎo)體器件業(yè)務(wù)的核心環(huán)節(jié),加大研發(fā)投入與資源整合力度,持續(xù)提升從半導(dǎo)體設(shè)計、制造到封測及下游分立器件(含IC、IGBT)的一體化業(yè)務(wù)能力,力爭在相關(guān)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,為公司長遠發(fā)展注入新動能。
公開信息顯示,北一半導(dǎo)體是一家專注于新型功率半導(dǎo)體模塊研發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測試、銷售及服務(wù)的國家高新技術(shù)企業(yè)。其主營業(yè)務(wù)涵蓋多種功率半導(dǎo)體元器件,產(chǎn)品可應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)控制、工業(yè)機器人、光伏、風(fēng)力發(fā)電及儲能等領(lǐng)域。
截至目前,北一半導(dǎo)體擁有16500平方米的IGBT模塊生產(chǎn)基地,配備9條全自動及半自動封裝產(chǎn)線,并擁有170余臺(套)國內(nèi)外先進設(shè)備。
不過,由于盡職調(diào)查和審計工作進展不及預(yù)期,且各方未能磋商一致,上述交易最終被取消。
在計劃收購北一半導(dǎo)體的同時,康達新材還在推進另一筆半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)的收購案。
今年6月,康達新材公告稱,公司擬以現(xiàn)金方式收購成都中科華微電子有限公司(以下簡稱“中科華微”)不低于51%的股權(quán)。
兩個月后,康達新材董事會審議通過以自有及自籌資金2.75億元收購中科華微51%股權(quán)。到了今年10月中旬,相關(guān)股權(quán)變更已完成登記。
資料顯示,中科華微成立于2014年10月15日,注冊資本1296萬元,是一家專業(yè)從事高可靠集成電路產(chǎn)品研發(fā)和服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè),已形成微控制器芯片(MCU)、通用集成電路、高功率密度電源、系統(tǒng)級封裝電路(SiP)四大產(chǎn)品管線。
康達新材在公告中表示,公司在“新材料+電子科技”的戰(zhàn)略驅(qū)動下有序布局,擬通過本次收購實現(xiàn)在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域的拓展,納入特種集成電路設(shè)計與檢測領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn),形成新的利潤增長點,提升公司盈利能力和持續(xù)經(jīng)營能力。
封面圖片來源:圖片來源:視覺中國-VCG211223117604
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