2025年9月9日，截至收盤，滬指跌0.51%，報收3807.29點；深成指跌1.23%，報收12510.60點；創(chuàng)業(yè)板指跌2.23%，報收2867.97點。科創(chuàng)半導體ETF（588170）跌3.45%，半導體材料ETF（562590）跌2.90%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲0.43%；標準普爾500種股票指數(shù)漲0.37%；納斯達克綜合指數(shù)漲0.27%。費城半導體指數(shù)漲0.18%，美光科技漲2.88%，ARM漲1.19%，恩智浦半導體跌0.80%，微芯科技跌0.83%，應用材料漲0.89%。

行業(yè)資訊：

1. 全球人工智能算力芯片龍頭英偉達周二宣布，推出專為長上下文工作負載設計的專用GPU Rubin CPX，用于翻倍提升當前AI推理運算的工作效率，特別是編程、視頻生成等需要超長上下文窗口的應用。英偉達CEO黃仁勛表示，CPX是首款專為需要一次性處理大量知識（數(shù)百萬級別tokens），并進行人工智能推理的模型而構建的芯片。需要說明的是，Rubin就是英偉達將在明年發(fā)售的下一代頂級算力芯片，所以基于Rubin的CPX預計也要到2026年底出貨。下一代英偉達旗艦AI服務器的全稱叫做NVIDIA Vera Rubin NVL144 CPX——集成36個Vera CPU、144塊Rubin GPU和144塊Rubin CPX GPU。

2. 杭州市經信局就《杭州市加快發(fā)展人工智能終端產業(yè)三年行動方案（2025—2027年）（征求意見稿）》公開向社會征求意見。其中提到，到2027年，全市人工智能終端產業(yè)規(guī)模力爭達到3000億元。實施人工智能終端方向重點科研計劃項目100個，打造爆款終端產品30款，培育形成自主品牌20個，選樹典型應用場景50個。謀劃內生裂變項目100個，招引落地億元以上重大項目150個。培育形成百億級企業(yè)5家、10億級企業(yè)20家、“新勢力”企業(yè)10家，專精特新“小巨人”企業(yè)60家，省級以上鏈主企業(yè)15家。

3．寒武紀公告稱，公司于近日收到證監(jiān)會出具的《關于同意中科寒武紀科技股份有限公司向特定對象發(fā)行股票注冊的批復》。批復同意公司向特定對象發(fā)行股票的注冊申請，有效期為12個月。據(jù)此前披露的定增方案，本次募集資金總額預計達39.85億元，其中超八成資金將投向面向大模型的芯片平臺研發(fā)、軟件平臺建設等核心業(yè)務領域，其余部分用于補充流動資金。

國金證券認為，半導體設備由于高精密度以及內部嚴苛的反應環(huán)境，對零部件的精密度、潔凈度以及耐腐蝕性要求極高半導體零部件行業(yè)所需的資本開支和研發(fā)投入門檻高，各家均有獨特的生產Know-How，技術“平臺化”發(fā)展，掌握多種制造工藝和豐富產品品類的零部件廠商更能幫助客戶降低供應鏈成本、提升采購效率。從擴展性角度來看，“模塊化”趨勢能極大降低客戶采購成本、減少客戶切換產線的時間、提高客戶的生產效益。因此，技術“平臺化”和產品“模塊化”將會是未來半導體設備零部件行業(yè)的長期成長邏輯。

相關ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導體設備（59%）和半導體材料（25%）細分領域的硬科技公司。半導體設備和材料行業(yè)是重要的國產替代領域，具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導體設備（59%）、半導體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。