每經(jīng)AI快訊，晶升股份在近期的機(jī)構(gòu)調(diào)研中指出，從目前市場(chǎng)份額來看，公司和另一家友商占據(jù)較大比例。當(dāng)然，由于行業(yè)需求旺盛且發(fā)展勢(shì)頭良好，每年都會(huì)涌入新進(jìn)玩家，的確有部分會(huì)采取低價(jià)切入的模式。但我們認(rèn)為這并不是半導(dǎo)體設(shè)備的常規(guī)業(yè)態(tài)和商業(yè)模式，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商在行業(yè)發(fā)展過程中為客戶帶來的真正價(jià)值應(yīng)該是幫助客戶解決痛點(diǎn)問題并推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。未來晶升股份仍會(huì)堅(jiān)持貫徹公司的發(fā)展戰(zhàn)略，借助上市的東風(fēng)，進(jìn)一步加大研發(fā)投入，提升核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，從而實(shí)現(xiàn)更加快速的發(fā)展。（每日經(jīng)濟(jì)新聞）