每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董您您好，恭喜公司上市，針對此次募集資金上市，公司有考慮過轉型切入芯片領域么？譬如加大半導體封測領域企業(yè)合作？公司目前有投資哪些半導體領域公司，后續(xù)規(guī)劃是如何的？

思泰克（301568.SZ）12月1日在投資者互動平臺表示，公司于2020年就已開展對半導體封裝銀漿檢測的研究，目前公司自行研發(fā)的機器視覺檢測設備已經能應用于半導體后道的封裝檢測環(huán)節(jié)。但基于保密條款及行業(yè)的基本準則，公司不便對具體情況做出回復，還望您能諒解。

(記者 蔡鼎)

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