2023-07-17 16:54:05
每經AI快訊，鼎龍股份在投資者互動平臺表示，公司半導體先進封裝材料的產品開發(fā)及驗證工作在穩(wěn)步推進中，進展均符合預期。此外，產能建設也在同步進行，預計在本年度內將先后實現(xiàn)110噸2款臨時鍵合膠生產能力，40噸2款封裝光刻膠的生產能力。
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