每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：想問一下，貴公司子公司領航電子研發(fā)的半導體材料是否有小批量投放市場？產(chǎn)品驗證進展如何？公司半導體拋光材料主要用在哪類領域的芯片和制造工序上？

金太陽（300606.SZ）1月4日在投資者互動平臺表示，公司參股子公司領航電子其主要研發(fā)生產(chǎn)3C精密拋光液、芯片襯底制造過程中的拋光液以及芯片制造工藝中的CMP拋光液以及相關核心磨料，目前正在積極開展業(yè)務拓展、產(chǎn)品驗證等工作。

(記者 畢陸名)

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