SEMI數據顯示全球半導體制造設備銷售額已連續三年創歷史新高，且2026、2027年預期持續上修。當前行業正站在"全球設備銷售景氣上行+國內產線擴產提速+國產化率從1到N躍升"三重邏輯交匯點。

半導體設備ETF（159516）大漲2%，作為覆蓋刻蝕、薄膜沉積、清洗、測試等關鍵環節的一籃子工具，有望在本輪景氣周期中系統性受益。

【全球設備市場：連續三年新高，AI驅動增長持續性確認】

全球半導體設備市場正經歷一輪由AI算力需求驅動的超級景氣周期，SEMI持續上修銷售額預期印證了產業鏈的高確定性。

2025年全球設備銷售額達1351億美元，連續三年創新高。據國際半導體產業協會（SEMI）數據，2025年全球半導體制造設備銷售額已達1351億美元，且SEMI已將2026、2027年預期分別上調至1450億美元和1560億美元。招商證券研報指出，本輪行業上行的核心驅動力來自DRAM與HBM投資超預期及中國市場的持續擴產，AI基礎設施建設的設備需求正在從高端邏輯芯片向存儲、先進封裝等環節持續傳導。

存儲擴產貢獻邊際增量。SEMICON China 2026會議披露，2026年HBM市場規模將同比增長58%至546億美元，占DRAM市場近四成。三星、SK海力士、美光三大原廠已將約70%新增產能傾斜至HBM，帶動刻蝕、薄膜沉積等前道設備需求同步擴張。與此同時，國內長鑫存儲上海新廠預計2026年下半年設備進場，長江存儲武漢三廠建設中，存儲擴產正從海外主導向海內外共振轉變。

【國內產線擴產：26-27年有望提速，國產化率進入"從1到N"階段】

國內先進邏輯及存儲產線擴產節奏是當前設備板塊最核心的邊際變量，多項信號顯示2026年擴產有望同比加速。

中芯國際、華虹產能持續爬坡。中芯國際2025年資本開支達81億美元，高于年初預期，公司表示存儲器供不應求缺口持續擴大，產能擴產速度預計持續提升，2026年資本開支預計約80億美元。華虹半導體Fab9A已超預期完成建設，Fab9B預計今年10月左右開始設備搬入。招商證券判斷，2026年國內先進存儲及邏輯產線擴產有望提速，國內上游廠商將受益于下游擴產和自身新品突破。

國產化率迎來從1到N的大規模提升階段。申萬宏源指出，刻蝕、PVD、量檢測設備等環節受益于國產化持續推進，代表企業一季度營收同比增速普遍達30%及以上。華源證券分析認為，國產半導體設備的導入速度有望進一步提升，國產設備廠商的市場空間將進一步打開。

【國產設備突破：從"點狀突破"到"系統化能力構建"】

SEMICON China 2026展會上，國內設備龍頭集中發布了多項關鍵突破，驗證了國產設備從單點替代走向系統化能力的趨勢。

中微公司刻蝕設備覆蓋5nm及以下先進制程。公司發布PrimoAngnova™ ICP刻蝕設備和PrimoDomingo™高選擇性刻蝕機，分別面向5nm及以下邏輯芯片與GAA/3D NAND等三維器件工藝，填補了國內在下一代半導體器件關鍵刻蝕工藝領域的空白。公司刻蝕設備累計裝機超5000反應臺，LPCVD設備累計出貨突破300反應臺。

北方華創發布12英寸混合鍵合設備。公司推出的Qomola HPD30混合鍵合設備突破納米級對準與無損鍵合核心技術，覆蓋HBM、Chiplet、3D DRAM等3D集成場景，標志著國產設備在先進封裝核心環節取得實質性進展。此外，公司整合芯源微技術優勢后，濕法全流程工藝覆蓋度已超97%。

薄膜、量檢測等環節同步推進。拓荊科技推出鍵合修復設備、PEALD原子層沉積設備等新品；中科飛測展出電子束關鍵尺寸量測設備等16款質量控制設備。國產設備正從刻蝕、薄膜等優勢環節向更廣泛的工藝環節延伸。

【半導體設備ETF（159516）——一鍵布局國產替代核心資產】

當前半導體設備板塊同時受益于全球景氣上行與國產替代加速的雙重邏輯。半導體設備ETF（159516）跟蹤中證半導體設備指數，成分股覆蓋中微公司、北方華創、拓荊科技等產業鏈核心龍頭，涵蓋刻蝕、薄膜沉積、清洗、測試等關鍵環節。

相較于個股投資，ETF能夠有效分散單一公司面臨的技術路線風險和客戶驗證不確定性。招商證券研報建議關注卡位良好及份額較高的設備公司，預計2026年國內先進邏輯及存儲產線擴產有望提速。申萬宏源同樣指出，設備與材料在國產替代頂層設計下邏輯最硬，設備廠商訂單釋放與業績確定性強。

在全球設備銷售額連創新高、國內擴產節奏加速、國產化率持續提升的三重共振下，半導體設備ETF（159516）為投資者提供了一鍵布局產業鏈核心資產的高效工具。

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