每經編輯｜葉峰    

昨日兩市低開高走，芯片設計概念下跌。相關ETF方面，科創芯片設計ETF天弘（589070）標的指數收盤跌1.02%，成交額達4606.67萬元；換手率達7.52%。成分股中，納芯微、思瑞浦、佰維存儲等多股跟跌。

科創芯片設計ETF天弘（589070）最近20個交易日累計獲資金凈流入1.21億元。截至2026年03月27日，該基金最新規模為6.23億元，年初至今規模增長達6.23億元，為同類基金第一。

科創芯片設計ETF天弘(589070)具備20%漲跌幅的彈性，跟蹤指數成分股囊括50家科創板芯片龍頭企業，芯片設計行業占比高達96.1%，“含芯量”滿滿，瞄準半導體高景氣度細分賽道，成長空間可期。

近三年數據顯示，科創芯片設計指數PE-TTM為173.09倍，當前估值處于近三年的歷史0.76%分位，低于近三年99.24%的時間。從估值水平來看，指數已處于歷史低位區間。

消息面上，據工信部，“下一代開源芯片全域研發專項工程”正式啟動，從政策、技術、資金三重維度支持RISC-V發展；中國科學院在中關村論壇集中發布“香山”開源處理器與“如意”原生操作系統，并啟動下一代芯片與操作系統聯合研發工作。據SEMI中國，全球半導體產業在AI算力驅動下迎來歷史性時刻，原定于2030年的萬億美金市場規模有望提前至2026年底實現；2028年全球將新建108座晶圓廠，中國獨占47座，22至40納米制程產能占比將從25%提升至42%。據集微網，臺積電2納米工藝產能已排滿至2028年，英特爾、AMD CPU交付周期延長至6個月并計劃提價10%-15%，意法半導體、晶豐明源等模擬芯片廠商陸續跟進調價。據國金證券，美伊沖突致卡塔爾氦氣產能受損14%，全球三分之一氦氣供應驟減，現貨價格翻倍，氦氣作為芯片制造關鍵冷卻材料，供應風險凸顯。

國泰海通證券指出，2026年芯片設計呈現“高性能”與“高能效”雙重驅動，RISC-V生態迎來突破，阿里玄鐵C950首次支持千億參數大模型，開源架構在云端、邊緣端及機器人領域規模化應用加速，架構革新成為國產替代關鍵突破口。