每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，請簡要分析一下今年行業(yè)需求與貴司相關(guān)業(yè)務可否延續(xù)去年供不應求狀態(tài)；目前貴司FCBGA封裝基板業(yè)務與相關(guān)客戶的驗測狀況是否順利，今年可否扭虧為盈？最后一個問題，目前最新股東人數(shù)是多少？感謝董秘！ 興森科技（002436.SZ）2月24日在投資者互動平臺表示，尊敬的投資者，您好！2025年以來全球PCB行業(yè)仍延續(xù)結(jié)構(gòu)分化的復蘇態(tài)勢，AI產(chǎn)業(yè)仍為主要驅(qū)動力。根據(jù)Prismark報告，預計2025年全球PCB行業(yè)的產(chǎn)值為848.91億美元、同比增長15.4%。公司CSP封裝基板業(yè)務行業(yè)整體需求較好，后期公司將根據(jù)市場需求情況適時啟動擴產(chǎn)。公司FCBGA封裝基板業(yè)務市場拓展、客戶認證均按計劃穩(wěn)步推進中，具體業(yè)務情況請關(guān)注公司定期報告。截至2026年2月10日，公司股東總戶數(shù)為十二萬七千余戶。感謝您的關(guān)注。 （記者 曾健輝） 免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。