每經記者｜黃海    每經編輯｜黃博文    

三佳科技（SH600520，股價27元，市值42.78億元）計劃通過定增方式向控股股東尋求資金支持。

2月1日，三佳科技公告稱，公司計劃向公司控股股東合肥市創新科技風險投資有限公司（以下簡稱“合肥創新投”）發行1332.15萬股股票，占公司發行前總股本的8.41%。此次定增的發行價格為22.52元/股，募資總額將不超3億元。

三佳科技表示，本次發行由公司控股股東合肥創新投全額認購。本次發行完成后，合肥創新投直接持有公司股權比例將得到提升，有助于進一步增強公司控制權的穩定性。

從股權比例來看，若交易完成后，合肥創新投的股權占比將從17.04%上升至23.47%，仍為公司控股股東。公開信息顯示，合肥創新投由合肥市國有資產控股有限公司全資持有，經穿透，后者由合肥市國資委控股。

至于募資用途，據三佳科技披露，此次扣除發行費用后募集資金凈額擬全部用于補充流動資金和償還銀行借款。

定增募資保障半導體先進封裝研發產業化

談及此次募資的必要性，三佳科技認為，除了提高控股股東的持股比例、穩定股權結構外，募資還有利于增強公司資金實力，滿足運營資金要求并優化資本結構。

據三佳科技介紹，半導體封裝行業具有資金密集、技術密集等特點，研發周期長且技術迭代迅速，需通過大量的研發投入保持技術的先進性。國際巨頭憑借技術積累與品牌優勢占據主導地位，并持續投入巨額研發資金，以穩固其在行業的地位。

“與國外企業相比，我國企業進入時間較晚，整體實力與國外競爭對手仍存在較大差距。為應對行業競爭，突破關鍵核心技術，縮小與海外巨頭的技術代差，公司亟需通過再融資補充資金，保障半導體先進封裝研發產業化，鞏固公司市場地位。”三佳科技稱。

在上述背景下，三佳科技表示，其將積極應對日趨激烈的行業競爭，突破關鍵核心技術，進一步縮小與國際巨頭的技術代差，并將持續加大對先進封裝核心技術領域的研發投入力度，全力推進半導體先進封裝研發產業化工作，對流動資金的需求顯著增加。

對于此次選擇定增而非銀行貸款的原因，三佳科技解釋稱，銀行貸款的融資額度相對有限，且將會產生較高的財務成本。若公司后續業務發展所需資金完全借助銀行貸款，一方面將會導致公司的資產負債率攀升，加大公司的財務風險，另一方面較高的利息支出將會影響公司整體利潤水平，降低公司資金使用的靈活性，不利于公司實現穩健經營。

2025年歸母凈利潤或將下滑超六成

此次定增募資的另一面則是，三佳科技2025年的凈利潤水平出現下滑。

據三佳科技披露的業績預告，預計2025年實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為550萬元到825萬元，與上年同期相比，將減少1362萬元到1637萬元，同比減少62.27%到74.85%；預計2025年扣非歸母凈利潤300萬元到450萬元，與上年同期相比，將減少629萬元到779萬元，同比減少58.31%到72.21%。

對于業績變化的原因，三佳科技表示，主要因2024年同期存在大額信用減值沖回，本期未發生相應情形。此外，公司期間費用較2024年同期有所增加。

據三佳科技預測，2025年公司營收將有所增長，預計全年營收約3.85億元；扣除與主營業務無關的業務收入和不具備商業實質的收入后，預計營收約3.83億元。其中，預計2025年第四季度單季營收約1.47億元。

封面圖片來源：AIGC