每日經濟新聞 趙鑫    每經編輯｜趙博淵    

活動現場 圖片來源：成都經開區提供

1月27日，位于成都經開汽車科技園的天府（成都·龍泉驛）汽車智能底盤系統中試研發平臺正式投運。該平臺聚焦汽車底盤智能化趨勢，將進一步推動創新鏈、產業鏈、資金鏈、人才鏈深度融合，實現多鏈融合創新與成果轉化落地，助力區域汽車產業高質量發展。

據悉，天府（成都·龍泉驛）汽車智能底盤系統中試研發平臺是成都經開區新經濟和科技局推動實施的省級高質量資金產學研用科技創新基地項目的關鍵平臺，由成都經開汽車城建設開發集團有限公司與西南交通大學聯合共建，主要由試制驗證實驗室與研發中心兩大物理載體構成。其中，實驗室區域包括智能底盤試制實驗室、底盤子系統環境實驗室、智能底盤綜合實驗室、硬件在環實驗室、整-零協同調校實驗室以及數據與安全中心。

“這些核心功能實驗室分別涉及智能底盤關鍵子系統（如直線電機、控制器等）硬件試制、環境與性能測試、控制策略開發、整車匹配優化等方面，實現了從車輛智能底盤關鍵部件到整車系統的全鏈條、一體化研發驗證能力。”該平臺負責人介紹，數據與安全中心定位為各實驗室的數據“中樞神經”，統一承擔數據采集匯聚、數據治理分析與安全保密三大職責，進而形成“數據貫通-機理融合-閉環優化”的研發驗證新范式。

“作為共性、開放公共服務平臺，我們將聚焦汽車智能底盤這一未來汽車產業競爭中的戰略制高點，面向汽車智能底盤領域科技成果的概念驗證、鑒定評價、中試驗證（含工程樣機開發、試制生產、性能檢測等）、產品推廣及人才培養提供全鏈條服務，為區域新能源與智能網聯汽車產業發展提供有力支撐。”該平臺負責人說。

平臺的發展，離不開專家智庫的加持與企業協同的助力。投運當天，舉行了“平臺專家委員會聘任儀式”，首屆專家委員會由技術專家、產業專家、投融資專家等共同組成。同時，6家企業與新投運平臺進行了集中簽約，各方將深度合作，共同推動汽車智能底盤創新技術從實驗室駛向生產線，加速“產業化”。

一直以來，成都經開區高度重視科技創新，深入實施創新驅動發展戰略，大力實施制造業創新能力提升行動，推動科技創新引領新質生產力發展取得新成效，產業新賽道探索取得新突破。數據顯示，“十四五”時期，全區建成省級及以上創新平臺114家、企業技術中心67家、概念驗證和中試等成果轉化平臺20個，促成校院地企合作及成果轉化項目245個。