每日經濟新聞 2026-01-12 18:51:41
每經AI快訊，1月12日，甬矽電子公告稱，公司擬投資新建馬來西亞集成電路封裝和測試生產基地項目，投資總額不超過21億元人民幣，約占公司總資產的13.68%。該事項已通過董事會審議，無需提交股東會審議。項目尚需履行境內對境外投資審批或備案手續，以及馬來西亞當地相關部門的備案或審批手續。項目建設周期為60個月，可能根據外部環境變化、業務發展需要等情況作相應調整。投資事項進展及效果能否達到預期存在不確定性。
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