每日經濟新聞 2026-01-12 18:36:33
每經AI快訊,1月12日,江波龍(301308.SZ)公告稱,江波龍在投資者關系活動中介紹,公司mSSD產品采用Wafer級系統級封裝(SiP),將主控、NAND、PMIC等元件整合進單一封裝體內,實現了從Wafer到產品化的一次性封裝,省去了PCB貼片、回流焊等多道SMT環節,產品具備明顯的綜合成本優勢。mSSD作為傳統SMT工藝SSD的升級形態,市場前景廣闊。此外,公司UFS4.1產品獲得多家Tier1大客戶的認可,相關導入工作正加速進行。關于存儲上行周期的持續性,江波龍表示,AI技術應用和HDD供應短缺等因素將帶動NAND Flash需求爆發,但原廠資本開支回升對2026年位元產出的增量貢獻有限。
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