每日經濟新聞 2025-12-11 08:32:47
每經AI快訊，中信建投認為，隨著正交背板需求、Cowop工藝升級，未來PCB將更加類似于半導體，價值量將穩步提升。其次，亞馬遜、META、谷歌等自研芯片設計能力弱于英偉達，因此對PCB等材料要求更高，價值量更有彈性。隨著短距離數據傳輸要求不斷提高，PCB持續升級，并帶動產業鏈上游升級，覆銅板從M6/M7升級到M8/M9。伴隨國內PCB公司在全球份額持續提升，并帶動上游產業鏈國產化，從覆銅板出發，并帶動上游高端樹脂、玻纖布、銅箔等國內份額進一步提升。
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