每日經濟新聞 2025-11-24 17:46:20
每經AI快訊，11月24日，金田股份在互動平臺表示，銅憑借其卓越導電性、導熱性已成為先進AI產業芯片互聯、算力設施散熱方面的核心材料，公司在芯片算力領域有較好的客戶基礎及技術儲備，其中公司高精密異型無氧銅排產品已應用于全球多家第一梯隊散熱模組企業的多款頂級GPU散熱方案中。
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