每日經濟新聞 2025-11-24 16:11:22
每經AI快訊，華正新材在互動平臺表示，公司高速覆銅板及鋁塑膜均已實現量產并取得相應的營收，特別是CBF材料具有良好的介電性能、熱膨脹系數、剝離強度、絕緣性能和可加工性能，可應用于CPU/GPU、RFPA、PMIC等芯片的半導體封裝；BT封裝材料具有高耐熱性、耐CAF、低介電常數和低膨脹系數等多種優勢，可應用于MicroLED、Memory、VCM、PMIC等應用場景。
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