每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘，您好。公司公眾號的文章說，目前公司FCBGA封裝基板工藝能力已達(dá)12-n-12結(jié)構(gòu)，線路精度實現(xiàn)8/8μm，最大尺寸支持150*150mm，技術(shù)能力對標(biāo)國際領(lǐng)先水平。 8/8μm，尺寸150*150mm，是目前進展實驗室技術(shù)還是小批量？

興森科技（002436.SZ）11月18日在投資者互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板項目目前處于小批量生產(chǎn)階段。產(chǎn)品最小線寬線距達(dá)9/12um，最大尺寸為120*120mm。

（記者 胡玲）

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