每日經濟新聞 2025-09-19 17:22:17
每經AI快訊，9月19日，斯瑞新材(688102.SH)接受調研時表示，公司圍繞光模塊的主要產品有芯片基座和殼體。400G以上光模塊芯片對散熱要求大幅提高，需要具有低膨脹、更高導熱特性的新材料來滿足要求，不同成份的鎢銅合金可以滿足400G、800G、1.6T光模塊需求。現階段，公司客戶主要有菲尼薩、環球廣電、天孚通信、索爾思、東莞訊滔等。隨著光模塊對散熱要求的大幅提高，要求殼體材料具有更高的導熱和力學性能，公司將新型銅合金應用于光模塊殼體，解決行業技術痛點。同時，公司擬使用自有資金投資建設年產2000萬套光模塊基座、1000萬套光模塊殼體的生產能力。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
