每經(jīng)AI快訊，9月17日，兆馳股份(002429.SZ)公告稱，公司在光通信領域已形成“光芯片-光器件-光模塊”垂直一體化布局，并計劃依托產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合優(yōu)勢，以階梯式路徑推進光通信芯片的自主供應。目前，公司2.5G DFB激光器芯片已啟動流片，預計2025年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)；同時10G、25G DFB激光器芯片的外延生長工作已啟動，預計2026年推出50G DFB、CW DFB芯片。此外，公司正積極開展對硅基光子學與PIC技術的研發(fā)，目標是構(gòu)建面向共封裝光學（CPO）架構(gòu)的解決方案，為800G/1.6T超高速率互聯(lián)提供核心支撐。