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全球半導體材料市場規(guī)模持續(xù)擴張,科創(chuàng)半導體ETF(588170)相關成分股大漲,上海合晶上漲6.35%

每日經濟新聞 2025-08-20 10:10:58

截至8月20日9:50,上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù)下跌0.18%。成分股漲跌互現(xiàn),上海合晶領漲6.35%,華海誠科上漲2.35%,新益昌上漲2.03%;晶升股份領跌3.83%,富創(chuàng)精密下跌2.27%,天岳先進下跌2.05%。科創(chuàng)半導體ETF(588170)下跌0.36%,最新報價1.1元。拉長時間看,截至2025年8月19日,科創(chuàng)半導體ETF(588170)近1周累計上漲3.18%。流動性方面,科創(chuàng)半導體ETF(588170)盤中換手2.13%,成交982.58萬元。拉長時間看,截至8月19日,科創(chuàng)半導體ETF(588170)近1周日均成交8440.53萬元。規(guī)模方面,科創(chuàng)半導體ETF(588170)最新規(guī)模達4.62億元,創(chuàng)近3月新高。資金流入方面,科創(chuàng)半導體ETF(588170)最新資金凈流入3332.93萬元。拉長時間看,近5個交易日內有3日資金凈流入,合計“吸金”1855.18萬元,日均凈流入達371.04萬元。

消息面上,集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體轉引TECHCET數(shù)據(jù)顯示,2025年全球半導體材料市場預計達到約700億美元規(guī)模,同比增長約6%。受AI相關需求推動,晶圓投片量將持續(xù)增加,從而帶動半導體材料市場成長。預計到2029年市場規(guī)模將超過870億美元,CAGR達4.5%增長。其中硅晶圓市場規(guī)模2025年將達到約140億美元,同比增長3.8%,出貨面積有望增長5.4%。濕法清洗化學品市場2025年將同比增長約5%,預計到2029年市場規(guī)模將達到70億美元。

華福證券認為,全球半導體材料市場持續(xù)擴張,國產半導體材料國產化率預計同步提升,國內半導體材料迎來良好投資窗口期。

相關ETF:公開信息顯示,科創(chuàng)半導體ETF(588170)跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù),囊括科創(chuàng)板中半導體設備(59%)和半導體材料(25%)細分領域的硬科技公司。半導體設備和材料行業(yè)是重要的國產替代領域,具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性,受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體材料ETF(562590)及其聯(lián)接基金(A類:020356、C類:020357),指數(shù)中半導體設備(59%)、半導體材料(24%)占比靠前,充分聚焦半導體上游。

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