每日經濟新聞 2025-07-17 16:52:05
每經AI快訊，7月17日，銅冠銅箔(301217.SZ)發布投資者關系活動記錄表稱，HVLP銅箔也就是極低輪廓銅箔，表面粗糙度極低，具備出色的信號傳輸性能、低損耗特性以及極高的穩定性，是極低損耗高頻高速電路基板的專用核心材料，能在在5G通信和AI領域廣泛應用。目前該產品已成功進入多家頭部CCL廠商供應鏈，訂單飽滿，公司具備1-4代HVLP銅箔生產能力，目前以2代產品出貨為主。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
