芯片ETF（512760）昨日凈流入超0.8億元。

興業(yè)證券指出，盡管受半導(dǎo)體行業(yè)下行周期影響，2023年總營業(yè)收入同比持平，但過去五年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)總體依然保持良好增速，預(yù)計(jì)2025年總營業(yè)收入將達(dá)到9175億元，同比增長9%，近五年總增長100%。從凈利潤來看，過去五年里，A股半導(dǎo)體上市公司既經(jīng)歷了2021年的凈利潤大幅增長，也經(jīng)歷了2023年行業(yè)下行面臨的凈利潤大幅下跌，預(yù)計(jì)2025年凈利潤將達(dá)到513億元，同比增長9%，近五年總增長45%。2024年光刻先行，同時(shí)國產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)工藝突破與驗(yàn)證持續(xù)推進(jìn)；未來3年，“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線。此外，CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢，先進(jìn)封裝重要性凸顯。AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB板等環(huán)節(jié)價(jià)值量將大幅提升。持續(xù)看好被動(dòng)元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲(chǔ)、封測、面板為代表的上游領(lǐng)域的復(fù)蘇趨勢。

芯片ETF跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片（人民幣）指數(shù)，該指數(shù)由中華交易服務(wù)編制，從滬深兩市中選取涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造及封裝等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體芯片行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)，是衡量中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r的重要指標(biāo)之一。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點(diǎn)隨市場環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。