消息面上，澳大利亞國立大學團隊于7月4日宣布成功開發全球首個量子模型架構芯片制造技術，突破傳統二進制運算模式；同日荷蘭半導體巨頭恩智浦披露正推進中國本土化戰略，計劃聯合中國晶圓廠實現產品全流程“中國制造”。此外，華潤微電子與華南理工大學共建的射頻微電子技術聯合實驗室于近期揭牌，聚焦高端射頻芯片研發。

東海證券指出，半導體下游需求中TWS耳機、可穿戴腕式設備、AI服務器、新能源車復蘇較好，2025Q1受益于國補政策，整體需求逐步向好。全球智能手機、PC、平板等電子產品需求回暖，2025Q1全球智能手機出貨量同比為1.53%，PC出貨量同比為4.98%，平板出貨量同比為19.48%；新能源汽車保持高速滲透，中國5月銷量同比達36.86%，帶動功率、模擬、MCU等半導體需求。6月半導體需求持續回暖，存儲價格漲幅擴大，DDR4因廠商轉向DDR5備貨需求推動價格大漲。全球半導體4月銷售額同比為22.68%，顯示需求端復蘇。盡管企業庫存水位較高，但晶圓產能利用率維持高位，日本半導體設備出貨額同比增長11.31%，預示產能擴展積極。AI創新驅動行業增長，AI服務器、AI眼鏡等消費電子新品密集發布，疊加半導體國產化加速，行業結構性機會顯著。

半導體設備ETF跟蹤的是半導體材料設備指數，該指數由中證指數有限公司編制，主要從A股市場中選取涉及半導體材料與設備制造的上市公司證券作為指數樣本，包括但不限于從事硅片、光刻膠、蝕刻機等關鍵材料及設備生產的企業，以反映半導體材料與設備行業相關上市公司證券的整體表現，具有較高的科技含量和成長性特征。

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