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機構:英偉達GB300芯片多項設計規(guī)格將提升 預估Q3后整柜系統(tǒng)將逐步擴大出貨規(guī)模

每日經(jīng)濟新聞 2025-03-18 15:36:39

每經(jīng)AI快訊,據(jù)TrendForce集邦咨詢微信公眾號3月18日消息,最新AI Server供應鏈調查顯示,預期英偉達將提早于2025年第二季推出GB300芯片,就整柜式Server系統(tǒng)來看,其計算性能、存儲器容量、網(wǎng)絡連接和電源管理等性能皆較GB200提升,因此,ODM需要更多時間進行測試與執(zhí)行客戶驗證。觀察供應鏈近期動態(tài),GB300相關供應商將于今年第二季陸續(xù)規(guī)劃設計作業(yè),其中,預估GB300芯片及Compute Tray(運算匣)等將于5月開始生產,ODM廠進行初期ES(Engineering Sample)階段樣機設計;預期第三季待機柜系統(tǒng)、電源規(guī)格設計、SOCAMM等陸續(xù)定案及量產后,GB300系統(tǒng)可望逐步擴大出貨規(guī)模。

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