每經編輯｜葉峰

摘要：

1、大模型技術的不斷創(chuàng)新有望持續(xù)拉動上游算力需求，對于通信、半導體產業(yè)鏈等均構成一定利好；國內產業(yè)目前發(fā)展的情況來看，光模塊等通信領域的技術相對成熟，反映在業(yè)績中的確定性相對更強。后市看，通信板塊受益于AI大模型以及數字中國建設雙重利好，感興趣的投資者可以繼續(xù)關注通信ETF(515880)。

2、芯片產業(yè)鏈10月24日也表現(xiàn)亮眼。長期看，半導體設備和材料作為“卡脖子”環(huán)節(jié)將仍是戰(zhàn)略投資重點方向，國產替代空間廣闊。當前國內政策利好頻發(fā)，市場預期不斷回暖，半導體相關產業(yè)鏈可能具備一定的反彈彈性。也可以繼續(xù)關注集成電路ETF（159546）、半導體設備ETF（159516）、芯片ETF（512760）。

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