每日經濟新聞 2024-08-16 17:07:47
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：您好！AI逐漸滲透我們的生活，AI手機、AIPC換機潮預計將在25/26年爆發，AI帶來高性能計算的同時要求產品輕薄化、小型化，這是否會提高對公司鎳粉尺寸要求進而帶來公司產品價值量的提升？
博遷新材（605376.SH）8月16日在投資者互動平臺表示，為順應AI領域高算力、高集成的發展趨勢，MLCC將朝著小型化、高容化、高頻化的方向不斷發展。公司聚焦小粒徑成品粉體的研發與規模化生產，持續優化產品結構，提升高附加值產品比重，進而驅動公司產品價值量的增長。
(記者 蔡鼎)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
