2024-01-10 19:30:49
每經AI快訊，大族激光在投資者互動平臺表示，公司在封裝領域的主要產品包括固晶、焊線、分選/分光、編帶等專用設備，覆蓋了固晶、焊線、分選、裝帶等封裝核心制程。
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
