2023-12-29 08:22:52
每經AI快訊，中信證券認為，AI躍升至2.0時代，隨著大模型進入“輕量化”、“多模態”時代，以云端作為AI大腦，邊緣端和終端作為小腦的混合AI料將成為技術發展主線。我們認為，AI大模型落地成為終端出貨成長的新動能，產業曲線兩端將率先發力，其中硬件算力端（SoC、存儲）、終端品牌將有望核心受益，零組件及組裝中部分環節如傳感器、電池、散熱結構件等部分有望受益。我們認為當前各類AI終端應用仍未達到成熟階段，接下來一年重在軟硬件適配和產品打磨，從“AI+產品”（出貨量提升）到“產品AI化”（量價齊升），有望成為2-3年維度的成長主線。
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