每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：SIP封裝是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲器等功能晶圓根據應用場景、封裝基板層數等因素，集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整功能的封裝方案，貴公司作為SIP封裝的領先者，對于未來算力芯片以及HBM存儲一體微小化封裝發展怎么看？公司有無緊跟市場潮流進行技術創新儲備？謝謝！

環旭電子（601231.SH）12月25日在投資者互動平臺表示，CPU+HBM的封裝模式當前主要由foundry（晶圓廠）或OSAT（芯片封測廠）提供制造服務，公司目前尚未取得HBM方面的客戶訂單。

(記者 蔡鼎)

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