每日經濟新聞 2023-12-07 16:12:00
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的材料產品可以應用在HBM上嗎？有哪些材料產品可以應用在半導體先進封裝上？能否詳細些介紹下？謝謝
博威合金（601137.SH）12月7日在投資者互動平臺表示，公司現有材料尚未用于HBM上。公司是先進封裝所用Socket基座高性能銅合金的重要供應商，同時我們獨立自主開發的新合金boway 70318 , 將應用于下一代Socket基座，并將成為主打產品。
(記者 蔡鼎)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
