高通推出第三代驍龍7移動平臺

2023-11-17 16:34:29

高通今日宣布推出第三代驍龍7移動平臺，將提供進(jìn)階的沉浸式體驗(yàn)。全新平臺CPU最高主頻達(dá)2.63GHz，GPU性能提升超過50%，AI每瓦特性能提升60%。據(jù)悉，榮耀和vivo將率先采用第三代驍龍7，搭載該平臺的商用終端預(yù)計(jì)將于本月發(fā)布。（證券時(shí)報(bào)·e公司）

責(zé)編姚祥云

特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。

上一篇文章

福日電子：再次延長募投項(xiàng)目建設(shè)周期

返回每經(jīng)網(wǎng)首頁

下一篇文章

中信尼雅：控股股東國安集團(tuán)等七家公司實(shí)質(zhì)合并重整計(jì)劃執(zhí)行完畢

相關(guān)文章