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甬矽電子:擬投資建設高密度及混合集成電路封裝測試項目

2023-11-14 17:35:23

每經AI快訊,11月14日,甬矽電子公告,控股子公司擬投資建設高密度及混合集成電路封裝測試項目,項目總金額預計不超過人民幣21.6億元。

責編 王瀚黎

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