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利和興:公司半導體封裝相關研發系配合客戶進行 主要參與機械設計、光學方案設計等

2023-11-10 17:48:05

每經AI快訊,利和興11月10日在互動平臺表示,公司半導體封裝相關研發系配合客戶進行,公司主要參與機械設計,光學方案設計等,相關產品尚處于研發階段。

責編 王瀚黎

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