每經(jīng)AI快訊，2022年6月29日，上海芯龍半導體技術股份有限公司披露招股說明書（申報稿），上海芯龍半導體技術股份有限公司本次發(fā)行不超過1500萬股，且發(fā)行完成后公開發(fā)行股份數(shù)占發(fā)行后總股數(shù)的比例不低于25%，最終發(fā)行數(shù)量由公司股東大會授權董事會或其轉授權人士根據(jù)中國證監(jiān)會等有權監(jiān)管機構核準的數(shù)量、公司的資本需求及市場情況與保薦機構（主承銷商）協(xié)商確定。若發(fā)行人在本次發(fā)行前發(fā)生送股、資本公積金轉增股本等除權事項，則發(fā)行數(shù)量將做相應調整。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：同步整流高壓大功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目，擬投入募集資金約1.36億元；研發(fā)中心建設項目，擬投入募集資金6445.11萬元；補充流動資金，擬投入募集資金6200萬元。本次股票發(fā)行后擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

公司主營業(yè)務為電源管理類模擬集成電路的研發(fā)、設計和銷售，主要產(chǎn)品為中高電壓、中大功率DC-DC電源芯片，是國內該細分領域產(chǎn)品種類最為齊全的企業(yè)之一。

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(記者 曾健輝)

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