每日經(jīng)濟新聞 2021-05-07 20:22:37
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：看到公司招聘新增的芯片封裝工程師，開始涉足芯片了嗎？
萊寶高科（002106.SZ）5月7日在投資者互動平臺表示，尊敬的投資者：您好！公司沒有涉足芯片行業(yè)的計劃。公司主導產(chǎn)品中大尺寸電容式觸摸屏需要使用不同種類的芯片（IC），為滿足新產(chǎn)品開發(fā)及產(chǎn)品項目開發(fā)的日常工作需要，需少部分了解芯片相關技術的工程師。謝謝！
(記者 周宇翔)
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